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金锡合金AuSn20共晶焊料
表面油墨:按客户要求 表面工艺:电镀金锡 线宽间距:50μm *缘材料:陶瓷基 特性:*型 种类:陶瓷覆铜板 *层数:单层 **:是 板厚度:按客户要求（mm） 粘结剂树脂:其他
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薄膜电路样板、快板*
*缘层厚度:常规板 机械刚性:刚性 *缘材料:陶瓷基 基材:氮化铝、氧化铝陶瓷 营销价格:优惠 **:是 产品性质:新品 营销方式:* 型号/规格:ld2012 品牌/商标:力道精工 经营类型:样板及小批量快板 导电材料:铜、银和金 层数:双面 产品特点:薄膜电路