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金锡合金AuSn20共晶焊料
表面油墨：
按客户要求
表面工艺：
电镀金锡
线宽间距：
50μm
*缘材料：
陶瓷基
特性：
*型
种类：
陶瓷覆铜板
*层数：
单层
**：
是
板厚度：
按客户要求（mm）
粘结剂树脂：
其他
产品信息
AuSn20是一种功能性共晶合金焊料，具有导热率高、拉伸强度剪切强度高、润湿能力*好、可以不用助焊剂、*蠕变等优点；同时存在熔点较高，合金成分细微变化、影响熔点，价格较高等因素，制约技术发展和应用。力道精工可以实现在指定位置、指定含量、指定厚度的AuSn20共晶电沉积，适合微小尺寸*，替代预成片。
产品特点：
- § AuSn20是高导热、高*性的电子封装材料
- § 电沉积 AuSn20 可在任意区域*
- § 电沉积AuSn20 可*任意厚度膜层
工艺数据
| 项 目 | 数 值 | 单 位 |
成分 | 成 分 | AuSn20>96.0 | wt% |
物理特性 | 熔点 | 280&plu*n;2 | ℃ |
密度 | 14.51 | g/cm3 | |
热膨胀系数 | 16×10-12，20℃ |
| |
热导率 | 0.57 | W/cm·K | |
基板特性 | 拉伸强度 | 4.0 | Mpa |
剪切力 | 4.0 | Mpa | |
杨氏模量 | 8.57×106 | mm |